El trabajo de ristech® es distinto, ¿Qué ocurre?
Si analizamos los aditivos EP convencionales, ocurre que sus componentes azufre/fósforo, al darse el contacto de crestas de rugosidad que se interfieren, estos se fragilizan y son removidos para evitar su micro soldadura y permanecen como residuos ácidos. Si investigamos la función de los complementos aditivos sólidos (grafito, Molibdeno, teflón), ocurre que no tienen la suficiente estabilidad para mantenerse en los puntos de fricción.
En el caso de los elementos componentes del ristech® ocurre que se difunden en la rugosidad superficial, consiguiendo el efecto de laminación de la rugosidad al nivel de micro, y consecuentemente por la carga, una deformación plástica no abrasiva. Este efecto de reasentamiento logra hasta 4 veces más superficie de apoyo en comparación con aditivos convencionales, y todo esto, sin generación de partículas metálicas o residuos de aditivos acidificantes.